在貼片電阻精密制造領域，切割前的外觀缺陷檢測直接決定成品良率與可靠性。人工檢測易漏檢、效率低、標準不統(tǒng)一，尤其點膠工藝帶來的除膠不良、膠裂、膠體瑕疵、氣孔等細微缺陷，更是品質(zhì)管控的難點。
海克易邦聚焦行業(yè)頭部客戶需求，專為伯恩氏（Bourns） 量身打造貼片電阻外觀缺陷檢測系統(tǒng)，以機器視覺替代人工，實現(xiàn)整片電阻切割前全流程自動化質(zhì)檢。
系統(tǒng)覆蓋電阻正反面全域檢測，精準捕捉除膠不良、膠裂、膠體異常、氣孔等核心缺陷，兼顧點膠前與點膠后多工序檢測場景，適配不同規(guī)格貼片電阻的品質(zhì)管控需求。
搭載自研 MVS 智能視覺平臺，自動分割功能可快速對整片基板進行單元化定位，批量復制參數(shù)一鍵同步至整版陣列，無需重復調(diào)試，操作極簡、易學易用，大幅縮短換型與調(diào)試時間，提升產(chǎn)線柔性與檢測效率。
從缺陷識別到參數(shù)配置，從工藝適配到穩(wěn)定運行，海克易邦以定制化視覺方案助力伯恩氏嚴控電阻品質(zhì)，降低不良損耗，賦能電子元件制造向高效、精準、智能化升級。
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